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纳米划痕仪技术抄板克隆

经过数十年的PCB抄板技术积累与不断改进,佳斯艾高科抄板现已在全国范围内处于绝对领先地位。作为PCB抄板与芯片解密的融合体,佳斯艾高科克隆的纳米划痕仪完全符合相关技术安全标准。
仪器应用:
划痕仪主要用于界定涂层薄膜与基底的结合强度与薄膜的抗划痕强度,主要应用在:
1. 半导体技术(钝化层、镀金属、Bond Pads);
2. 存储材料(磁盘的保护层、磁盘基底上的磁性涂层、CD的保护层);
3. 光学组件(接触镜头、光纤、光学刮擦保护层);
4. 金属蒸镀层;
5. 防磨损涂层(TiN, TiC, DLC, 切割工具);
6. 药理学(药片、植入材料、生物组织);
7. 工程学(油漆涂料、橡胶、触摸屏、MEMS);
主要特点:
1. 完全符合ASTM D7187,D7027,D1624,C171,ISO 20502,ISO1518
2. 光学显微镜自动观察
3. 压电陶瓷反馈控制
4. 加载载荷与划痕深度的实时测量
5. 实时三维表面轮廓测量
技术参数:
·划痕正向力最小载荷:1.5?N
·划痕正向力最大载荷:400mN
·最大划痕深度:250?m
·最大划痕长度:90mm
·划痕速度:0-240mm/min
·位移分辨率:0.003nm
·可实现的自小位移:0.04nm